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Hoja y lámina de tungsteno

El laminado de la placa de tungsteno se puede dividir en laminado en caliente, laminado en caliente y laminado en frío. Debido a la gran resistencia a la deformación del tungsteno, el rollo ordinario no puede cumplir con los requisitos del laminado de la placa de tungsteno, por lo que se debe utilizar el rodillo de diferentes materiales. Rodar, enrollar para precalentar, según diferentes condiciones de laminación, la temperatura de precalentamiento es de 100 ~ 350 ℃. Cuando la densidad relativa del tocho (la relación entre la densidad real y la densidad teórica) es mayor que la 90%, se puede procesar y cuando la densidad del tocho está entre 92 y 94%, el rendimiento de procesamiento es bueno. La temperatura de la palanquilla de la laminación en caliente está entre 1350 ~ 1500 ℃, la palanquilla se estratifica si los parámetros de deformación de la palanquilla no se seleccionan correctamente. La placa laminada en caliente con una temperatura inicial de 1200 ℃ Y un espesor de 8mm puede alcanzar los 0,5mm después de la laminación en caliente.

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Propiedad

El punto de fusión de tungsteno es de hasta 3420 ℃, tiene una muy buena resistencia a altas temperaturas y una muy buena resistencia a la corrosión al álcali fundido y al vapor. Su extremadamente alta estabilidad térmica asegura que funcione correctamente en el ambiente de alta temperatura.

El tungsteno tiene las características de alto punto de fusión, alta resistencia y dureza, rendimiento a alta temperatura, baja resistividad, pequeño coeficiente de expansión, pequeña función de trabajo electrónico, etc., es el más ampliamente utilizado materiales metálicos resistentes a altas temperaturas.


Grado:W1, W2

Estándar:Cumplir con GB3875-83 (hojas de aleación de tungsteno y tungsteno), B760-86 ASTM (placas gruesas medianas de aleación de tungsteno y tungsteno, láminas y láminas)



Especificación

Composición química

Contenido de tungsteno

Suma de otros elementos

Contenido de cada elemento

≥ 99.95%

≤ 0.05%

≤ 0.01%


Especificaciones de placas de tungsteno laminado, lámina

Espesor mm

Anchura mm

Longitud mm

0,05 ~ 0,10

100

600

0,10 ~ 0,15

100

800

0,15 ~ 0,20

200

800

0,20 ~ 0,30

300

1000

0,30 ~ 0,50

420

1200

0,50 ~ 1,0

550

1000

1,0 ~ 2,0

610

1000

2,0 ~ 3,0

500

1000

> 3,0

400

800


Especificaciones de las placas de tungsteno pulidas

Espesor mm

Anchura mm

Longitud mm

1,0

50

100

2,0

150

200

3,0

150

150

4,0-5,0

200

400

5,0-10,0

300

800

10,0-15,0

300

1000

> 15,0

L

L



Aplicación

  • Los productos de tungsteno extendidos se pueden aplicar ampliamente a los siguientes campos a través del procesamiento profundo en el período posterior:

  • Blindaje interior de tungsteno/blindaje interior de aislamiento, marcos de soporte en el horno, arena de bote cargada, etc. en hornos de cristal de zafiro y hornos de vacío;

  • Industria del silicio monocristalino: Blindaje de tungsteno;

  • Industria de recubrimiento al vacío: barcos de tungsteno con recubrimiento por evaporación, cátodos de tungsteno, objetivos de avión de tungsteno;

  • Cuerpos de calentamiento de avión de tungsteno MOCVD, sustratos de chip LED y partsina MOCVD resistente a altas temperaturas, la industria de semiconductores y electrónica, partes de fuentes de iones en equipos de implantación de iones

  • Fabricación de hojas de colimador de máquinas CT en la industria de dispositivos médicos


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